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IT之家 8 月 17 日音讯,高通此前发布了骁龙 780G 芯片,还有新的骁龙 7 Gen 1 芯片。小米 11 芳华版首发独占骁龙 780G 芯片,OPPO Reno 8 Pro 首发骁龙 7 Gen 1 芯片。不过,后发新机型数量寥寥。
此前有爆料称,骁龙 7 新系列芯片将选用台积电工艺打造,但现在看来迭代速度不会那么快。
微博博主 @数码闲谈站 表明,台积电 N4 真迭代骁龙 7 系列芯片下一年发布,(谈论中暗示是小米)迭代轻浮新机和之前相同测验 SM7450(骁龙 7 Gen 1 芯片),工程机选用 FHD+120Hz 国产柔性屏,支撑高素质护眼调光,前单摄补光灯,升级快充和印象。估计这款工程机是小米 Civi 2 手机。而且骁龙 7 Gen 1 之后,小米还有两三款手机待发布。
爆料显现,小米 Civi 新机将于本年下半年发布,将选用华星屏幕,有望支撑 1920Hz PWM 高频调光和原生 10bit 抖 12bit 色深。
该博主此前称,下一年中高端手机都是台积电工艺,骁龙 7 系芯片也可以主打功能。估计高通将来会发布骁龙 7+ Gen 1 和骁龙 7 Gen 2 等迭代款芯片。
IT之家得悉,骁龙 7 Gen 1 芯片于本年 5 月发布,根据三星 4nm 工艺,包括四个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核。具有 Adreno 662 GPU,供给比其前身快 20% 的功能。还装备 X62 5G 调制解调器,可以完成 4.4Gbps 下载速度和双 5G 衔接。支撑 WiFi-6E 和蓝牙 5.3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。该芯片组支撑高达 16GB 的 LPDDR5 RAM。