半透明拼接设计 华硕ROG将发布酷冷风扇6散热背夹

据91mobiles爆料，华硕ROG将会发布新款卡扣式散热背夹——酷冷风扇6。从曝光的图片可以看出，新款散热背夹的后壳采用半透明拼接设计，中部有ROG经典“败家之眼”标志，配上红蓝撞色灯效，电竞感直接拉满。

此外，ROG游戏手机此前官宣，ROG游戏手机6系列将于7月5日正式发布，该机将搭载高通新一代骁龙8+旗舰处理器。ROG游戏手机6搭载全新的矩阵式液冷散热架构，将3D真空腔温板与处理器放在中间位置，对中部热量集中散热。