中关村在线消息:7月7日,调研机构Cunterpoint Research发布报告称,2022年第一季度全球智能手机芯片(SoC/AP+基带)的出货量同比下降5%。其中全球最大芯片代工厂台积电的芯片出货量占总体70%,包括完整的SoC、AP以及蜂窝调制解调器。而三星的出货量仅次于台积电,但份额仅有30%。
报告指出,虽然这些半导体代工厂的出货量有所减少,但凭借更高的芯片单价以及5G高端旗舰手机渗透率,收入不减反增,同比增加了23%,芯片厂商依旧赚得盆满钵满。
如今各行各业都在迅猛发展,对芯片的需求量十分巨大,尤其是普及率越来越高的新能源汽车行业。受需求量、疫情等影响,各大手机厂商均有不同程度的砍单,但即便如此,全球芯片短缺的问题还是没有被很好地缓解。
作为全球最大的半导体代工厂,台积电一直以来都处于绝对领先的地位,坐拥全球最先进的产线以及制程工艺,背靠苹果、英特尔等大客户,台积电的生意是越来越红火,底下的员工福利、待遇也正逐步提高。距离iPhone 14系列发布还有两个多月,据说苹果的首批备货目标为9000万部,台积电要忙死了。
Counterpoint Research表示,尽管先进的4nm工艺节点的良率相对较低,但三星代工以60%的份额引领了先进节点4nm和5nm的智能手机芯片出货量,其次才是台积电。得益于高通骁龙888和8 Gen 1的订单,三星代工的市场份额得到了极大地推动。此外,三星代工厂也受益于Exynos 1280等中端5G芯片。
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