SEMI：今年中国大陆晶圆厂设备支出175亿美元，同比降30

“全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关，是半导体行业的历史性里程碑”，SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha在新闻稿中表示。

中国台湾地区预计将在2022年引领晶圆厂设备支出。SEMI表示，预计中国台湾地区的投资将同比增长56%至350亿美元，其次是韩国，为260亿美元，增长9%，而中国大陆将支出175亿美元，比去年的峰值下降了30%。