中关村在线消息:近日,根据数码博主爆料,高通官方列出了接下来重要会议的日程,其中包括今年的骁龙技术峰会,定于11月14日-17日,相比去年的全新一代骁龙8提前了将近半个多月。
如果按照往年的惯例,高通新一代旗舰平台将亮相骁龙技术峰会,期间会有大量厂商官宣旗下机型搭载,随后就有新机发布,看来确实可能比往年提前一些。
骁龙8 Gen2目前确切的消息是会搭载新一代5G调制解调器骁龙X70,骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
骁龙8 Gen2工程代号为SM8550,其将继续采用4nm工艺制程,CPU方面依然是八核心设计,由一个Cortex X3大核心、两个Cortex A720中核、两个Cortex A710中核,以及三个Cortex A510小核心组成,GPU方升级为Adreno740。
大家猜一猜国内厂商谁会首发骁龙8 Gen2。
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