苹果自研5G基带失败 华为则开始进军6G研发！

6月29日消息，天风证券分析师郭明錤通过通过Twitter表示，苹果自研的5G基带芯片可能已经失败，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。

不过其也表示：苹果的5G基带虽然研发失败，短期内还将依赖于高通，但是这并不意味着苹果放弃了自研5G基带，苹果还会继续研发。

据了解，苹果从2017年就开始对高通不满，针对通信基带芯片垄断的问题爆发出多次诉讼，2019年双方和解，苹果向高通支付一笔费用（至少45亿美元），并且签订了一份长达6年的新的专利授权协议。

随后苹果就收购了Intel的“大部分”的手机基带芯片业务，这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。不过从目前的发展状态来看，这还有很长时间的路要走。

反观华为，不仅实现了5G技术的领先，而且已经开始进军6G。由此可见，华为在通信领域的技术积累已经处于全球领先地位。

据了解，华为公司轮值董事长徐直军签发总裁办电子邮件，徐直军预计6G将在2030年左右投向市场。在苹果还在研究5G基带的时候，华为已经开始转头进军6G，由此可见，单论通信实力，华为无疑是领先苹果的。

目前中美已经进入6G争夺战，在之前出炉的6G专利排行榜中，中国以40.3%的占比排名全球第一，美国以35%的占比排名全球第二，日本占比为9.9%。近日，中国也发布了《中国移动6G网络架构技术白皮书》，提出“三体四层五面”6G总体架构设计，在6G这个领域，中国已经走在了前列。